5月25日新聞茶泡Fan

5月25日新聞茶泡Fan 1


Intel 12代酷睿“縮水”

因為要支持DDR5內存,AMD Zen4架構銳龍處理器會將封裝接口從AM4變成AM5,並首次從PGA針腳式改為LGA觸點式,Intel Alder Lake 12代酷睿則會從LGA1200(Socket H5)變成LGA1700,又名Socket V(同時也支持PCIe 5.0)。

早就有曝料顯示,LGA1700 12代酷睿的封裝尺寸會變成37.5mm×45.0mm,也就是一個長方形,而現在的10/11代酷睿都是37.5mm×37.5mm的正方形。

現在,Igor’sLAB曝光了LGA1700平台的更多猛料。首先,LGA1700插座+處理器的高度會有所降低,從現在的大約8.3毫米變成7.5毫米,也就是要變矮接近1毫米。雖然這不到1毫米乍一看微不足道,但是會對主板、散熱器設計造成很大的影響,尤其是影響散熱效率,散熱器也必須隨之更新。

同時,LGA1700插座的散熱器安裝孔位,將再次發生變化,尺寸與現在有所不同,因此用戶要么換新散熱器,要么得搭配兼容扣具(前提是散熱器廠商提供),這種事兒歷史上也發生過很多次了。 LGA1700平台的原裝散熱器整體造型基本還是老樣子,只適合中低端用戶,但不清楚是否會有銅底,還是純鋁。

順帶一提,Intel會在12代酷睿平台上大力推行新的ATX12VO電源標準,散熱器、主板設計都得跟著變。雖然廠商都很不爽,但是Intel的號召,莫敢不從啊……

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AMD銳龍6000將升級6nm工藝

AMD的5nm Zen4架構要到2022年才能問世,2021年的產品線有什麼可期待的?改進版的銳龍5000 XT系列基本上可以確定,此前傳聞還有個Zen3+架構的銳龍6000系列,但它也是一波三折。

AMD之前有過發布改進版架構的例子,2017年推出14nm Zen架構之後,2018年的銳龍2000系列就升級到了12nm Zen+架構,性能及能效有所改善,銳龍2000系列的市場表現也很成功。 5nm Zen4之前,之前傳聞AMD還會更新Zen3+,同時工藝升級到6nm,這是台積電的7nm改進版,與7nm工藝設計兼容。

不過本月初有消息稱AMD取消了Zen3+架構,集中精力做5nm Zen4,然而最新消息稱AMD又恢復了Zen3+產品線,移動端代號Rembrandt(倫勃朗),桌面端則是Warhol(沃霍爾) ,也就是銳龍6000系列。

Rembrandt系列已經被確認,現在6nm Warhol也復活了,銳龍6000系列還會繼續使用PCIe 4.0及DDR4,就看實際的性能及能效有多少提升了。

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NVIDIA下兩代顯卡曝光

考慮到RTX 30系列顯卡的拼圖還沒有完整,安培的繼任者恐怕還需要一年半載才能正式登場。日前,爆料人Kopite7kimi提前給出了NVIDIA和AMD下代GPU的細節,考慮到時間尚早,內容僅供參考,有機會的話我們等正式發布後再來回溯靠譜程度。

先看N卡這邊,Ada Love和Hopper的名字恐怕大家並不陌生,用於消費級的旗艦核心分別對應AD102和GH202(為啥不是1開頭?……)。性能方面,FP32單精度浮點有望摸上100TFLOPs以上,要知道RTX 3090不過37T左右。

據稱,AD102相較於GA102,性能是後者的2.2倍,GH202更是可以到3倍。即便是有5nm加持,這樣的幅度也有些超乎常理,不知道是不是說的能效(單位功耗性能)。

AMD這邊,RDNA3(Navi3X)的表現將略載AD102之上,性能是GA102的2.5倍,但仍輸給GH202。

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內存/SSD白菜價一去不返

5月24日消息,,產業鏈人士和研究機構此前曾多次預計,DRAM與NAND閃存的合約價格,在今年一季度和二季度都將上漲。而從媒體最新的報導來看,存儲芯片的合約價格,在三季度將延續增長勢頭。不過,這一產業鏈的消息人士,並未透露DRAM與NAND閃存這兩大類存儲芯片合約價格在三季度的具體上漲幅度。

在NAND閃存方面,NAND閃存主控芯片供應商慧榮科技的一名高管,在3月份曾透露,NAND閃存的價格在二季度將會有個位數的增長,下半年仍會上漲。

在DRAM方面,產業鏈人士曾透露上漲趨勢將持續到三季度,研究機構預計DRAM合約價格在二季度最低上漲18%,最高上漲23%。

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曝谷歌Pixel 6用自研SoC

谷歌自研芯片的傳聞由來已久,之前在2020年谷歌電話會議上,Alphabet CEO(谷歌母公司)皮查伊也提到將會在硬件方向進行一些更深入的投資,業界猜測這是其自研芯片Whitechapel將要發布的信號。

5月24日消息,爆料人Max Weinbach爆料稱谷歌Pixel 6搭載自研芯片Whitechapel。報導稱谷歌自研芯片Whitechapel配備定制的NPU以及圖像信號處理器(ISP),由三星公司代工,5nm製程、性能介於驍龍865和驍龍888之間。此外,爆料信息顯示這次谷歌Pixel 6系列至少有兩款新品,可能會命名為谷歌Pixel 6和谷歌Pixel 6 Pro。二者採用的是挖孔屏方案,後置三顆攝像頭,屏幕預計為AMOLED,分辨率可能是2K+。和上一代Pixel 5對比,谷歌Pixel 6將會配備長焦、超廣角,彌補上一代缺失長焦鏡頭的遺憾。此外,該機率先搭載Android 12操作系統。

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華為麒麟9010正在設計

據企查查數據表明,近日華為技術有限公司申請註冊“麒麟處理器”商標,申請時間為4月22日,目前狀態為“註冊申請中”。華為的芯片並沒有停止研發,而是緊鑼密鼓的設計中,等待著機會捲土重來。華為徐直軍前不久也表示稱,海思的任何芯片現在沒有地方加工。

作為華為的芯片設計部分,它並非追求盈利公司,但華為對其沒有盈利訴求,隊伍將會一直持續的存在。目前海思依然不斷做研究,繼續開發、繼續積累,為未來做些準備。而更加重磅的消息是,華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了,最終命名為麒麟9010。然而從製造廠來看,目前台積電的3nm工藝尚不成熟,消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產。也就是說,華為最新一代的麒麟9010還需要一段時間才能問世。

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努比亞120W三口氮化鎵充電器上架

5月20日,努比亞發布了新旗艦努比亞Z30 Pro,同時帶來了多款氮化鎵充電器新品,包括120W氘鋒氮化鎵充電器、30W方糖Pro和大白65W超薄可折疊氮化鎵充電器。其中,努比亞120W氘鋒三口氮化鎵充電器今天晚20點開啟預售,將於6月1日首發,原價269元,首發價229元。

產品外觀繼承了“氘”系列的設計,採用銀灰色外殼,長84mm,寬56mm,幾乎與銀行卡(85mm×54mm)面積一致。該充電器採用GaN+Neocharger,第三代半導體材料,具有高導熱率,高通電性,能量損耗低、散熱性能高等特點,充電速度相比老款半導體充電器提速更多,具有更高頻率、更小體積、更高效率、更穩定溫度。

這款充電器提供兩個Type-C 口,一個USB-A口,支持多口同時快充。三口同時輸出,產品支持60W+30W+30功率,兼容SCP/FCP/PD3.0/QC/AFC等主流快充協議。兩個Type-C口支持功率盲插功能,單獨輸出均提供最大20V/5A 100W的輸出能力,120分鐘左右即可充滿MacBook 13英寸筆記本。

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鴻蒙手機操作系統6月2日見

對於華為來說,安卓已經被取代,而接任者就是HarmonyOS。今天早些時候,華為方面宣布,華為EMUI微博正式更名為HarmonyOS。

據新華社報導,華為將在6月2日晚8時舉行線上發布會,正式公佈可以覆蓋手機等移動終端的鴻蒙操作系統。這也是繼2019年“官宣”鴻蒙操作系統後,該系統正式搭載到智能手機。

目前業界對鴻蒙操作系統寄予厚望。華為公司預計,到2021年底,搭載鴻蒙操作系統的設備數量將達3億台,其中華為設備超過2億台,面向第三方合作夥伴的各類終端設備數量超過1億台。

其實之前就有消息稱,鴻蒙OS 2.0(HarmonyOS 2.0 )系統將在今年6月2日面向全球正式發布,屆時華為手機用戶可一鍵升級成鴻蒙系統,且當前已有超200個主流手機App支持鴻蒙。

至於三方手機廠商能否使用,華為消費者業務AI與智慧全場景業務部副總裁楊海松表示,歡迎三方的手機廠商使用鴻蒙系統,一起開源共建。

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