5月31日新聞茶泡Fan

5月31日新聞茶泡Fan 1


AMD Zen3線程撕裂者曝光

喜歡極限性能的發燒友們,可以翹首以盼了。最新消息稱,AMD第四代線程撕裂者處理器,將於8月發布,9月上市。這呼應了4月份的一篇報導,同時也意味著在北京時間6月1日蘇姿豐博士主持的台北電腦展AMD專場活動中,線程撕裂者將缺席。

第四代線程撕裂者處理器基於Zen3架構打造(IPC較Zen2提升19%),研發代號Chagall(夏加爾,白俄羅斯裔法國畫家、版畫家和設計師)。上一代Zen2線程撕裂者發佈於2019年11月,已經過去一年半了。

回到產品本身,新一代銳龍線程撕裂者5000系列將以EPYC 7003“Milan”為基礎打造,包括7nm Zen3核心的一系列改變,比如L3緩存等,預計最多64核128線程、256MB三級緩存,提供128條PCIe 4.0通道等,且仍舊是TRX40接口,現有主板升級BIOS後即可點亮。另外,新爆料證實這一代線程撕裂者還將最低提供16核心(上一代缺席),支持四通道內存等,方便預算有限的朋友選購。

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Intel DG2獨立顯卡實物曝光

DG1只是Intel重返獨立顯卡的小試牛刀,接下來的DG2才是重頭戲,也是針對主流遊戲玩家的。油管博主Moore’s Law is Dead現在曝出猛料,不但公佈了Intel DG2獨立顯卡頂級版本的工程樣卡實物照片,以及最新規格、性能、發佈時間等情報。

上個月初,他就給出了DG2的正面、頂部視圖,可見雙風扇設計,內部密集鰭片和多條熱管,兩個8針輔助供電接口。這次曝光的是則背部視圖,明顯要比現在的主流顯卡長不少,畢竟是工程樣卡,這也正常。角落裡有兩個8針輔助供電的焊接位,還有空間再放兩個,但正式版肯定用不了這麼多。同時還能看到大量的元器件,但沒有多少有用的信息,也沒有常見的顯存焊接位對應區域。

我們這裡看到的是512EU單元的頂級版本,如果將它和早期流出的384EU版本的電路板諜照放在一起,可以發現二者是完全對應的,GPU封裝尺寸都是42.5mm×37.5mm, GPU本身寬度22.3mm,這說明384EU版本是閹割而來。

根據此前消息,Intel DG2顯卡共有五種規格:512、384、256單元都是BGA2660封裝,分別搭配256-bit 16GB、192-bit 12GB、128-bit 8GB GDDR6顯存;192、128單元則是另一種封裝,都搭配64-bit 4GB GDDR6顯存。

Moore’s Law is Dead給出的最新情報顯示,512EU DG2的部分樣卡已經可以在超過2.2GHz的頻率下啟動,比之前有進步,熱設計功耗目標現在是不超過235W,四種顯存位寬也都得到了完全確認。製造工藝方面,最初是針對台積電6nm工藝設計,但不排除最終會使用7nm,確切地說是N7P,相當於第一代7nm的加強版,仍然使用DUV深紫外光刻,沒有EUV極紫外。大家最關心的性能上,512EU DG2在部分測試中僅僅略低於RTX 3080,但注意測試項目都是Intel重點優化的,更多人將它定位在RTX 3070 Ti的檔次上。

發佈時間,全面上市要等到明年第一季度了,今年第四季度可能會有紙面宣布或者小批量出貨,但是從元件物料供應的規模和交付時間看,今年是肯定來不及了。

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華碩預告四款無風扇X570主板

Zen4架構、AM5接口、600系主板還很遠,眼下頂級的X570主板正準備進行一波升級,終於可以擺脫煩人的風扇。 X570芯片組因為首發集成支持PCIe 4.0,功耗和發熱量偏高,主板不得不配備主動風扇散熱。

去年11月份,銳龍5000系列上市的同時,華碩就發布了全球首款無風扇X570主板CROSSHAIR VIII DARK HERO(C8DH),通過優化散熱片結構、擴大散熱片面積(一直延伸到PCIe插槽中間) ,達到了靜音目的,官方稱溫度只比風扇版高2.25%。如今,X570芯片組將進行升級,搭配最新的AGESA微代碼,可以降低功耗、發熱和溫度,被動散熱片即可滿足。

華碩此前就曾確認,會在第三季度發布更多無風扇X570主板,今天更是大方地揭開了四款新版X570主板的神秘面紗,分別屬於ProArt、TUF GAMING、ROG STRIX、ROG四大系列。

如下圖,四塊主板的四個角落,拼接成了一個整體。其中,左上角明顯是ProArt專業產品,而這也將是該系列第一次登陸AMD平台。左下角明顯是ROG STRIX X570-E GAMING的升級版,而右上角應該是TUF GAMING X570 PRO的升級版本。右下角顯然不是已有的ROG C8DH,而按照華碩的說法,新品仍然屬於ROG Crosshair VIII系列。

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消息稱三星/LG已開始為iPhone 13生產OLED屏

本週,有消息稱,用於iPhone 13系列機型的A15處理器已經在台積電規模投產,且預計產能超去年的A14。作為iPhone 13另一大關鍵元器件,最新報導稱,三星、LG已經開始生產前者所需的OLED面板。

據悉,今年iPhone 13系列已經是四款,分別是5.4寸屏iPhone 13 mini、6.1英寸iPhone 13、6.1英寸iPhone 13 Pro和6.7英寸iPhone 13 Pro Max。

其中三星將主要生產iPhone 13 Pro/Pro Max搭載的120Hz刷新率LTPO面板,相似技術已經用在三星Galaxy Note20 Ultra/S21系列、OPPO Find X3系列上。

得益於LTPO低至10Hz的刷新率調節精度,iPhone 13 Pro的面板相較於前一代,能效甚至提升了20%,並且有望支持息屏顯示,就看iOS 15是否放開了。由於今年面板生產比去年提前了一個月,所以外界預計iPhone 13系列會如期在今年9月發布,不再延期,作為最貴的組件之一,處理器、屏幕都步入正軌了。關於iPhone 13系列的其他爆料還包括縮小的前劉海、更大的鏡頭模組等。

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華為MatePad Pro 2包裝盒曝光

前不久,華為官方正式宣布,將於6月2日舉辦鴻蒙操作系統及華為全場景新品發布會。根據官方預熱信息來看,屆時除了將發布鴻蒙系統正式版外,還將帶來新一代華為WATCH 3以及華為MatePad Pro 2等新品。隨著發布日期的臨近,關於MatePad Pro 2的詳細爆料逐漸浮出水面。

近日,博主@看山的叔叔曬出一張疑似新版MatePad Pro的包裝盒,從圖片可知,包裝上印有“Powered by HarmonyOS”字樣,換句話說,該產品將首發預裝鴻蒙OS。根據此前爆料,全新MatePad Pro或將擁有12.6英寸和10.8英寸兩個版本,均支持高刷新率。

核心性能上,該機將搭載麒麟9000系列處理器,配備8GB運存,此外,工信部入網信息顯示,這款新品將配備功率為40W的充電器。值得注意的是,全新的HUAWEI M-Pencil 第二代手寫筆也將隨該機一同發布。外觀設計上,新品整體延續了前代設計,採用全面屏設計方案,屏幕邊框相對較窄。

另外,從疑似華為MatePad Pro 2的主界面圖片來看,平板端的鴻蒙OS引入了類似Mac的雙Dock欄設計,在常用應用程序旁能直接將運行中的應用程序顯示出來,與PC設備類似。

值得一提的是,華為將在6月2日發布會上公佈鴻蒙系統首批升級名單,其中包括:Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+、Mate40 RS、MateX2、nova8、nova8 Pro、MatePad Pro八款設備。

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微信被江蘇消保委點名

企業推銷產品,優質的客服往往是賣點之一,但真的遇到事情要找客服時,你就會發現,有時候解決問題簡直比登天還難。

要么讓你按1、按2、再按3……最後告知“坐席忙,請稍後再撥”;要么是A部門轉B部門再轉C部門,用禮貌的話語術推三阻四踢皮球;還有的乾脆就沒有人工客服,翻來覆去就是機器人那幾句話。

5月29日消息,近日江蘇省消保委發布調查報告稱,在48款App平台上,52.9%的消費者表示遇到過機器人答非所問、客服踢皮球、投訴層層轉接卻不解決問題等“客服難題”。

其中微信要等電話要超3次才會轉接人工客服,過程較為繁瑣。對比之下,三大運營商和百度的做法較為人性化,其中三大運營商針對65歲以上老人可以直接接通人工客服,百度也為老年人和青少年設置了人工專線。

有律師表示,企業在人工客服前設置過多層級或者乾脆去掉人工客服的做法,在一定程度上侵犯了消費者的知情權、自由選擇權等權利。相關部門應該出台辦法,對聯繫客服的途徑和程序做出明確規定。

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