7月1日新聞茶泡Fan

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影馳RTX 3080 Ti名人堂正式發布

RTX 3090名人堂誕生五個月、RTX 3080 Ti登場一個月後,影馳奉上了自己的傾心力作:RTX 3080 Ti HOF名人堂系列來了! RTX 3080Ti名人堂系列包含三個不同版本:HOF、HOF Extreme、HOF OC LAB Edition,均採用GA102-225核心,10240個CUDA流處理器、80個RT核心、320個Tensor核心,搭配384-bit 12GB GDDR6X顯存。

其中,HOF OC Lab Edition(名人堂超頻實驗室版本)憑藉各種高端設計、加強硬件優化,遊戲效能甚至可以超越市面上不少RTX 3090。

散熱方面,RTX 3080 Ti名人堂系列沿用RTX 3090名人堂的方案,亮麗的白色立體多邊形外觀,6條8mm熱管,液均熱板,102/90/102mm特殊扇葉三風扇,HOF OC LAB Edition還保留了Hyper Boost風扇一鍵全速功能影馳稱,OC LAB Edition版本的每顆芯片都是經過特挑選出的,全部採用Bin1或以上等級芯片,配合14+6+4合共24相豪華供電、3個8針供電接口,出廠預設功耗就有400W,最高可達450W,比公版高出整整100W。

出廠默認核心動態頻率高達1815MHz,還有驚人的超頻能力,可以去輕鬆突破2GHz乃至2.1GHz。另外,它還吸收了RTX 3090名人堂的經驗,顯存部分進一步加以改良,顯存超頻也會更出色。 RTX 3080 Ti名人堂系列將在近日上架各大電商、渠道,價格暫未公佈。

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三星Galaxy Z Fold3外形曝光

今年下半年,手機行業將會再度迎來屏下攝像頭新旗艦。 6月30日消息,91Mobile獨家獲得了三星Galaxy Z Fold3渲染圖。據91Mobile報導,三星Galaxy Z Fold3採用了屏下攝像頭方案,這是三星第一款屏下攝像頭手機。 PS:外屏仍然是挖孔屏方案。

據悉,Galaxy Z Fold3主屏尺寸為7.55英寸,外屏尺寸為6.23英寸,支持S Pen、5G連接。核心配置上,三星Galaxy Z Fold3搭載Exynos 2100旗艦處理器,國行版搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器,這將是業界第一款採用屏下攝像頭技術的驍龍888 Plus手機。該機預計會在8月份正式發布,8月底上市發售。值得注意的是,本次發布會三星可能還會發布Galaxy Z Flip 3折疊屏手機。不出意外,三星Galaxy Z Fold3售價將會超過一萬元。

】 在哪裡

曝諾基亞計劃接入鴻蒙系統

提及諾基亞,相信許多60後、70後都情懷拉滿。昔日手機界的王者,曾推出過多款經典機型,而“塞班系統”在那個時代堪稱經典神作。現在,諾基亞傳出即將於今年推出兩款新機——諾基亞X60、X60 Pro。

值得一提的是,消息指出,諾基亞手機正計劃接入鴻蒙系統,如果進展順利的話,諾基亞X60或將成為首款搭載鴻蒙系統的諾基亞手機。對此,有網友表示,“諾基亞手機+鴻蒙OS,真是’神仙組合’”。

需要提醒的是,從此前諾基亞手機公佈的全新命名方式來看,諾基亞X系列擁有最新技術,優秀體驗,將會搭載最新高通處理器、蔡司光學影像,堅固耐用的設計以及更多尖端技術。

據爆料,諾基亞X60將搭載配備一款高規格曲面屏,支持144Hz自適應刷新,內置6000mAh大容量電池,配備一顆高達兩億像素的主攝。若此次消息屬實,那麼諾基亞將憑藉X60強悍的硬件配置和華為出色的HarmonyOS,正式回歸智能手機戰場。

回顧諾基亞歷史,2011年8月,諾基亞宣布放棄塞班,隨後陸續推出搭載“貝拉”“Meego”“Windows Phone”系統多款智能手機,但無奈的是,消費者似乎不願為其買單。

直到有一天,一個名叫“Android”的綠色小機器人橫空出世,搶走了諾基亞的寶座,數據顯示,谷歌Android平台在2010年第四季度超越諾基亞塞班(Symbian)系統成為全球最大的智能手機平台。

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realme Q3 Pro狂歡版頂配今天上市

realme宣布realme Q3 Pro狂歡版12GB+256GB在7月1日正式發售。值得注意的是,realme Q3 Pro狂歡版僅在線下渠道發售,價格暫未公佈,預計會超過2000元(當前realme Q3 Pro狂歡版8GB+128GB版價格是1699元)。該機號稱是同檔位最輕薄的手機,其機身厚度為7.9mm,重量只有174g,提供天空之城、黑巧森林兩種配色。

規格方面,realme Q3 Pro狂歡版採用三星120Hz AMOLED全面屏,搭載高通驍龍768G處理器,前置3200萬像素,後置6400萬主攝、119°超廣角鏡頭、4cm微距三攝,電池為4500mAh ,支持50W閃充。

值得注意的是,realme Q3 Pro狂歡版搭載旗艦機上應用的DRE動態運存擴展技術,可以有效增加設備的運行內存,12GB內存可以擴展到15GB內存,媲美當下的旗艦級產品。

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任天堂Switch Pro升級8nm處理器

爆料好手kopite7kimi再度送出Switch Pro主機的新情報,稱此次所用的處理器代號Dane,採用8nm工藝製造。有印象的讀者恐怕要說,前兩天不是說代號Black Knight嗎?熟悉漫威的朋友不難發現,Black Knight(黑騎士)的真名其實就是Dane Whitman。 NVIDIA習慣在Tegra芯片的代號上選擇漫威超英,比如Parker、Xavier等。

雖然8nm並非當下最先進的製程,但和RTX 30安培顯卡共享相同工藝,一定程度上也確保了可靠性以及產能穩定性。再者說了,對比Switch初代Tegra X1的20nm工藝以及長續航版Tegra X1+的16nm工藝,那可是進步不少。

三星資料顯示,其8nm的晶體管密度是61.18 MTr/mm2,是台積電16nm(28.88 MTr/mm2)的兩倍多。至於性能,toddhowardreal給出的說法是介於GTX 1060和GTX 1070之間。

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Steam大量遣返低價區用戶

據各大論壇用戶反饋,Steam近日對入侵低價區的非低價區玩家的賬號進行了大規模的遣返。被遣返賬號的錢包中的阿根廷比索被自動兌換回了人民幣。不過好消息是,本次遣返的賬戶基本沒有收到“紅信”。這次遣返情況很隨機,原生賬號和非原生賬號都有,掛卡和不掛卡的也都有,當然漏網之魚也並非少數。

目前遣返情況比較集中在前往阿根廷區的賬號上,尚不清楚是只在阿區力度大還是因為阿區的此類用戶基數大。遣返也並不只針對國內,比如GameVicio就報導了關於巴西的“雲阿根廷”用戶被大規模遣返的事情。

Steam強制遣返用戶並不是第一次了,除了大家比較直觀就能想到的收益問題以外,非低價區用戶湧入低價區本身也對V社制定的低價區政策和低價區原本的用戶造成了巨大影響,V社大力整治此類行為是可以預見的。上週V社還修改了換區協議,限制用戶每三個月才能進行一次付款區域變更。預計未來V社可能會推行更多的低價區保護政策。

友情提醒玩家朋友們,如果沒有特殊情況,盡可能減少此類行為,以免對自己的賬號產生不良影響。

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