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科技快報

Rambus開發HBM2E控制器+物理層完整方案:最大容量96GB


最近,JEDEC固態存儲協會正式公佈了HBM技術第三版存儲標準HBM2E,針腳帶寬、總容量繼續大幅提升。對於一些大企業,集成這些技術可以說不費吹灰之力,但不是誰都有這個實力。

Rambus今天就宣布了一套完整的HBM2E控制器+PHY物理層方案,可以幫助企業輕鬆用上HBM2E。

Rambus開發HBM2E控制器+物理層完整方案:最大容量96GB單個堆棧HBM2E系統架構圖(俯視和側視)

HBM2E標準支持每個堆棧最多12-Hi,針腳數據率最高3.2Gbps,使用1024-bit位寬的時候最大容量可以做到24GB,總帶寬則是409.6GB/s。

如果是支持四堆棧的系統,位寬就是4096-bit,總容量將高達96GB,總帶寬則是1.64TB/s。

目前,SK海力士、三星都已經完成了HBM2E產品開發,並投入生產,預計NVIDIA、AMD的下一代高端計算卡都會使用。

Rambus的方案完整支持上述標準,其控制器內核兼容DFI 3.1標準,並支持通過AXI、OCP和其他各種專用界面連接邏輯芯片。

Rambus開發HBM2E控制器+物理層完整方案:最大容量96GB
HBM2E內存界面子系統示例圖

廠商購買了該方案的授權之後,就可以獲得將HBM2E內存與其邏輯芯片集成的所有資源,包括控制器的源代碼。

如果企業技術實力有限,也可以由Rambus的工程師提供付費支持,但具體授權費用、支持費用均未公開。

Rambus開發HBM2E控制器+物理層完整方案:最大容量96GB
GPU與HBM

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