把那塊曾是全村希望的晶片塞進全塑膠機身:天璣1000+的五年大撤退
2019年底,聯發科順勢推出全新5G晶片品牌「天璣」。經歷了Helio X時期的長期低迷,市場亟需一個能打破高通壟斷的新選項。時任聯發科副董事長的謝清江,曾用一句自嘲描繪過那段低谷期:「我只有2個選擇,一個是含淚數鈔票,一個是含淚不數鈔票。」這段發言精準道出了當年晶片巨頭在高端市場屢戰屢敗的無奈。
到了2020年,搭載第一代5G旗艦晶片的終端設備終於進入大眾視野。酷安平臺帳號「章魚fish」近期發布了一篇回顧長文,將焦點重新拉回這顆被寄予厚望的處理器。這顆晶片究竟是如何短暫發光,又在五年後的今天,被使用者戲稱為「真棄艦」?
四個版本與一個未量產的標準版
聯發科為天璣1000系列規劃了龐大的產品線。依據官方公告,當時一共公布了四個版本。
- 天璣1000C:規格最低的入門版本,主要針對特定地區的客製化機型。
- 天璣1000L:低配版本,雖有實際機型搭載,但市場能見度極低。
- 天璣1000:無後綴的標準版,最終並未有任何量產機型採用,成為一張紙上談兵的規格表。
- 天璣1000+:高配版本,也是唯一真正進入大眾消費市場、承擔起品牌衝擊高端市場重任的型號。
將這顆晶片放回2020年的技術時間軸,它的規格表其實並不難看。在Geekbench 5的測試中,搭載天璣1000+的終端設備單核跑分來到784分,多核成績為3043分。雖然與同期的驍龍865相比仍有差距,但差距正在大幅縮小。
它具備一個當時非常前瞻的硬體優勢。聯發科為其整合了M70 5G數據機,支援5G雙卡雙待。相較於其他競爭對手,這項技術領先了約一年時間。不過,第一代臺積電7奈米製程的能耗問題,也讓這顆晶片在實際運作時的溫度與續航表現打了折扣。大眾對早期5G手機續航力不佳的普遍抱怨,在這顆晶片上同樣適用。
iQOO Z1的塑膠外衣與降級的系統更新
2020年5月19日,vivo旗下的子品牌iQOO發布了Z1手機。這是全球首款搭載天璣1000+的終端設備。將品牌衝擊高端市場的賭注,押在一個主打性價比的子品牌上,在當時是一個冒險的商業決策。
從2019年底到2020年4月,天璣系列一直沒有性能旗艦上市。iQOO Z1的任務是打破長期以來「高分低能」的刻板印象。在硬體配置上,它給出了144Hz的LCD螢幕、44W快充,以及豐富的5G頻段支援。
當年網路上流傳著一句判斷標準:「不支援N79頻段的都是假5G手機。」iQOO Z1因為完整支援了包含N79在內的頻段,在社羣討論中獲得了「戰未來」的稱號。這與現今大眾對頻段支援的寬容度形成了強烈對比。
然而,產品的外觀材質成為了勸退線上消費者的主因。在那個新臺幣萬元有找就能買到金屬邊框與玻璃背板的手機市場,iQOO Z1選擇了全塑膠機身。這種成本控制策略,讓許多對手感有要求的消費者產生了觀望心態。
硬體規格的妥協或許可以透過獨佔晶片來彌補,但軟體維護的邊緣化,卻成了這批首批支持者心中最深的刺。在vivo後續推出OriginOS系統更新時,搭載天璣1000+的iQOO Z1被排入了第三批升級名單中的末端。花錢購買當代最高規格晶片的使用者,在系統維護的優先級別上,並沒有得到相應的旗艦待遇。這也成了日後網友調侃聯發科機型「買定離手、售後不管」的早期案例。這種大廠在軟體支持上的差別待遇,也讓人聯想到冠軍光環退色後的殘酷現實。
紅米K30至尊紀念版的情懷與發熱
真正把天璣1000+的討論度推向巔峯的,是小米創辦人雷軍的年度演講。2020年8月12日,紅米K30 Ultra(至尊紀念版)發布。
那年年初發布的K30 Pro因為缺少雙喇叭和高更新率螢幕,引發了大量負評。紅米急需一款產品來挽回社羣的信任。K30至尊紀念版補齊了這些缺失。NFC、紅外線遙控、高更新率螢幕與雙喇叭全部列入標配,甚至還在主相機旁加入了一顆用於「音訊追焦」的麥克風。
在長達兩小時的情懷演講後,小米端出了一款定價極具侵略性的天璣1000+手機。聯發科的高階晶片,成為了傳統手機大廠塑造「高性價比」形象的最佳工具。然而,實際使用者的反饋很快湧現。
為了壓低成本並在定價上取得優勢,裝置的散熱機構與機身材質同樣進行了妥協。這讓天璣1000+本身的功耗問題被進一步放大。玩家在遊玩大型遊戲時,明顯感受到機身發熱與隨之而來的效能降頻。過去那種「一核有難,九核圍觀」的舊印象,雖然沒有完全重演,但效能與散熱的平衡失調,依然成為了這款機型最為人詬病的核心問題。
這段發展歷程,其實預告了未來幾年智慧型手機市場的發展基調。從2020年的天璣1000+開始,中高階晶片不斷下放至平價機型。消費者逐漸習慣了手機廠商在處理器規格上給予驚喜,同時在其他硬體細節上進行嚴格的成本控管。
當高階晶片成為降價促銷的籌碼
五年時間過去,聯發科的天璣系列已經在5G高階市場站穩了腳步。曾經被視為晶片性能與功耗大熔爐的天璣1000+,如今靜靜地躺在電子產品的回收廠裡,或是作為備用機存在於抽屜深處。
回看2020年的社羣討論與產品定價策略,可以發現一個清晰的趨勢轉變。晶片不再是絕對的護城河,而是廠商組裝性價比清單裡的一個選項。就如同科技品牌重塑日常消費的過程一樣,硬體規格的軍備競賽最終都會走向平價化與商品化。首發效應帶來的短暫鋒芒,往往會在系統更新名單的排序與機身發熱的日常體驗中逐漸消耗殆盡。
那些曾經為了完整支援5G頻段而爭論不休,為了處理器跑分多出幾百 分而徹夜排隊的使用者,如今面對每年例行的晶片升級,或許已經少了那份激情。一顆被寄予厚望的處理器,最終沒能成為它的品牌邁向絕對成功的保證,反而成為了記錄那個過渡時代的標本。未來當我們再次面對手機廠商端出的最新「獨佔晶片」時,是否還會願意為了那片刻的數字領先,去承擔日後被系統更新遺忘的風險?