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銳龍9 3900X跌至史低價 不到2800元能買12核處理器

隨著產能的提升,AMD的銳龍3000處理器真的要大面積搶占市場了,銳龍9 3900X處理器跌至史低價——400美元,折合2800元左右。

銳龍9 3900X跌至史低價 不到2800元能買12核處理器

最近一個月來,AMD的7nm銳龍處理器價格有了明顯的下滑,美亞上多次促銷,3月初的時候銳龍9 3900X優惠促銷,打了8折優惠,只要419美元。…

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AMD要提高處理器、顯卡盈利能力:毛利率不低於50%

在旗下CPU、GPU的性能不斷追上或者超越對手之後,AMD下一步會如何做?或許最重要的一點就是改善AMD的盈利能力了,AMD也制定了目標,希望未來的毛利率達到50%以上,比目前的43%繼續增長。

在過去50年裡,AMD大部分時間都沒盈利,所以財務狀況很不好,背負的債務都有數十億美元,2019年形勢大好之後AMD就一口氣償還了10多億美元的債務,目前的債務還剩5億多億美元,淨現金流大約有10億美元了。

想賺錢就得搞定毛利率,這個指標對半導體公司來說至關重要,AMD現在的毛利率是43%,超過公認的40%及格線,但也僅僅是去年才實現的,前幾年業績差的時候毛利率只有30%左右,沒可能賺錢。

AMD要提高處理器、顯卡盈利能力:毛利率不低於50%

目前AMD的業務中,遊戲GPU的毛利率為43%,PC處理器的毛利率也是43%,數據中心處理器的毛利率是45%,在三大業務中是最高的。…

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IBM z15集成1315MB海量緩存:14nm工藝媲美台積電5nm

近日,IBM披露了其新一代主機IBM z15的諸多技術細節,再次彰顯了藍色巨人的雄厚實力,尤其是緩存容量和密度驚人。

IBM z15集成了122億個晶體管,比上代z14增加了25億個,每顆芯片12個物理核心,總面積696平方毫米,與上代完相同。…

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AMD如此評價老對手Intel:他們很強大 但AMD習慣了

在當前的X86市場上,AMD與Intel相愛相殺了50多年,他們的創始人都出自仙童半導體,相隔一年創立,曾經還是X86合作夥伴,現在競爭更多一些,就連X86專利都是互相授權的。

在上週的財務分析師會議之後,AMD公司CTO Mark PaperMaster也接受了分析師問答,有分析師提到了AMD是如何看待友商的。…

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好訊通雲視頻會議適配國產飛騰CPU:28nm、15W

天津飛騰宣布,旗下飛騰FT-1500A/4處理器與好視通的銀澎好視通視訊MCU管理軟件EPS-D V1.0、銀澎好視通雲會議for Linux麒麟客戶端軟件V1.0兩款產品已經完成了兼容性互認證。

測試結果表明,兩款產品與飛騰處理器兼容性良好,系統功能正常,運行穩定。…

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Intel 10nm酷睿終於上了16核:大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

根據Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,製程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終於能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。

VC網站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder …

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推土機、Zen架構被曝全都有安全漏洞! AMD官方回應

幽靈、熔斷漏洞的曝光,讓人們空前關注和重視CPU處理器的安全,尤其是對Intel造成了嚴重衝擊,此後也不斷有新的漏洞被爆出,嚴重程度和影響範圍不一。

奧地利格拉茨技術大學的研究人員發布論文稱,他們新發現了兩種針對AMD處理器的攻擊方式Collide+Probe、Load+Reload,統稱為“Take A Way”,可以通過誘騙一級數據緩存指示器,從處理器中竊取加密數據。…

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Intel十代桌面酷睿4月13日發布:i5-10400正式版高清真圖首曝

Intel Comet Lake-S十代酷睿桌面版已經流傳了太久,但遲遲就是不肯發布,從目前的形勢看預計要到4月份了。

今天,外媒曝出了第一份有關Intel十代桌面酷睿的NDA保密協議情況,其中標註產品發佈時間為4月13日至6月26日。…

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5nm Zen4在手 AMD CEO蘇姿豐:每年保持20%增長

在前兩天的分析師會議上,AMD還提到了一個大家很關心的問題,那就是全球疫情對AMD發展的影響,CEO蘇姿豐對這一問題表示樂觀,沒有下調Q1季度預期。

AMD在1月底的Q4季度財報中給出了預測,今年Q1季度的營收將達到18億美元,上下浮5000萬美元,環比下滑15%,但同比依然會大漲42%。

在這次的分析師大會上,AMD CEO蘇姿豐重申了這一預測,表示疫情對他們的業績沒有太大影響,蘇姿豐表示“中國市場的需求可能有所下滑,但基礎設施上的需求也在增加。”…

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傳Intel 2021年用上台積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

在半導體工藝上,Intel的10nm已經量產,但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給台積電,最新爆料稱2022年Intel也會上台積電3nm。

來自業界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預計會在2021年大規模使用台積電的6nmn工藝,目前正在製作光罩(Mask)了。

在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。

傳Intel 2021年用上台積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel …