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除了芯片還有天線!手機後殼換玻璃也是為5G準備?


此前,以iPhone為代表的智能手機,大多數以金屬後蓋為主,只有少數使用玻璃和樹脂等材料的,但是從iPhoneX開始,各家似乎又重新用回了玻璃作為機身材料。今年發布的機器除了紅魔和黑鯊兩個遊戲手機之外,幾乎全都是玻璃材質。

其實比起輕薄的金屬來說,玻璃後蓋無論是重量還是厚度都不佔優勢,而且還易碎。除了美觀之外,手機後殼換玻璃,其實是為5G時代最好的鋪墊。

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從iPhone看終端天線變革:無線通信技術和外觀設計驅動終端天線變革

無線通信技術和外觀設計驅動終端天線變革,兄弟們,看圖吧。

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從iPhone看終端天線變革:iPhone 3G/3GS,FPC天線是主流

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iPhone 初代/3G/3GS(2007~2009):從2007年第一代iPhone到2009年iPhone 3GS,蘋果一直採用的是內置的FPC天線,這也影響了iPhone的外觀設計,初代iPhone外殼上半部分是金屬、下半部分是塑料,3G/3GS增加了對3G網絡的支持,為確保無線信號穩定傳輸,兩者也都採用了塑料外殼;這一時期iPhone天線的主要供應商是安費諾、Molex和泰科。

從iPhone看終端天線變革:iPhone 4/5,金屬邊框+FPC天線成為主流

iPhone 4/4s/5/5s(2010~2013):iPhone 4首次採用了金屬邊框作為天線,但iPhone 4的兩段式邊框設計導致天線易短路,引發了“天線門”事件,iPhone 4S開始改為三段式設計,1T2R的上下天線設計大幅提高了信號的穩定度,iPhone 5/5S延續了iPhone 4S的三段式邊框天線設計,內部天線仍以FPC為主;這一時期,iPhone天線的主要供應商仍是安費諾、Molex和泰科。

從iPhone看終端天線變革:iPhone 6/7,金屬邊框+Insert Molding+FPC天線為主流

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iPhone 6/6S/7(2014~2016):iPhone 6/6S/7採用的是unibody全金屬外觀,為解決金屬帶來的電磁屏蔽問題,採用了塑料條填充實現三段式設計,A/E分別為上下天線,BCD為接地部分,並引入了Insert Molding天線,這一階段蘋果的天線主要由金屬邊框、Insert Molding天線和FPC天線構成,主要供應商包括安費諾、信維通信、Molex。

從iPhone看終端天線變革:iPhone X/XS,開始導入LCP天線

微信圖片_20190503125646.jpgiPhone X/XS(2017~2018):iPhone X/XS外觀採用了金屬中框+玻璃機殼,延續了三段式的金屬中框作為Cellular主副天線的設計,同時也導入了LCP(液晶聚合物)材料作為WIFI天線以及高速傳輸線,LCP能夠大幅提升高頻高速性能並減小占用空間,後續新機型有望採用更多LCP天線,這一階段,iPhone天線的主要供應商是立訊精密和安費諾。

5G終端天線變革:對天線、淨空區設計要求更高

從幾代iPhone的天線設計可以看出,雖然設備的信號帶寬越來越大,速度也越來越快。但是對於手機天線設計也越來越高,想要盡量保證手機通信的高質量,就務必要降低金屬對天線的干擾。這也是為什麼iPhone又重新用回玻璃後蓋的一項重要原因。當然,還有一部分原因是蘋果想要做無線充電功能。

所以為了讓手機信號更好,選擇使用玻璃後蓋能夠更好的減少金屬對信號的干擾,而不僅僅是好看這麼簡單。所以為啥這兩年手機都是玻璃的你就懂了,這是為了5G做準備呢。

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