12代酷睿盒裝散熱器疑似曝光、讓DRAM內存容量再翻倍的前沿技術


12代酷睿盒子散熱大變樣?

對於一些玩家來說,盒裝散熱器同核顯一樣,是購買CPU時附贈的雞肋。當然也有不超頻的用戶對英特爾盒裝散熱器讚不絕口:可靠耐用,尤其是卡扣不易老化損壞。

12代酷睿盒裝散熱器疑似曝光、讓DRAM內存容量再翻倍的前沿技術

對於即將到來的12代酷睿,有消息稱其附送的散熱器即將迎來新升級,與時俱進地加入RGB元素。下圖就是尚未證明真偽的三種12代酷睿盒裝散熱器外觀示意圖。

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RH1散熱將同酷睿i9搭配,擁有完整覆蓋的RGB光效。RM1散熱同酷睿i7、酷睿i5以及酷睿i3搭配,僅在外框上配備了RGB光效。RS1則適用於入門級的奔騰和賽揚處理器,沒有光效組件。從圖中的FPO(For Placement Only)可以得知,這些外觀並非最終定稿版本,但已經為我們提供了廣闊的想像空間。

讓DRAM容量翻倍提高的新技術:

128GB差不多可以說是當前DDR4桌面平台的內存容量天花板。英特爾第12代酷睿即將支持DDR5內存,並為更大容量的DRAM內存帶來了希望。不過我們今天要討論的是更為靠近前沿的新技術:3D堆疊DRAM內存,以及基於硬體的內存壓縮技術。

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提到堆疊的內存,現在能聯想到的主要是以提升數據帶寬為目標的HBM內存。HBM通過TSV矽通孔技術連通了多個垂直方向上的內存die,這樣的3D堆疊在層數上是有限制的。

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以在3D堆疊領域進展最快的NAND快閃記憶體為例,它雖然也有應用類似HBM的疊die技術,但名字中的3D主要是指die中的存儲單元從平鋪到站起來,實現了進行了多層堆疊。

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DRAM單元有一個垂直方向上很高的電容器,阻礙了它進行分層堆疊。但如果將其結構翻轉90度,則可以使用每層位線的階梯式設計對單元進行分層。

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以上在原理上是可行的,但製造工藝上面臨很多障礙,新結構的研發需要克服很多困難,所以目前我們還看不到3D內存的問世時間表。

由瑞典初創公司ZeroPoint Technologies提出的Ziptilion內存壓縮技術則為增加可用內存容量提供了另一條新思路。

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12代酷睿盒裝散熱器疑似曝光、讓DRAM內存容量再翻倍的前沿技術

ZeroPoint的Ziptilion 專利內存壓縮技術 IP能夠提供2到3倍的壓縮率,超過了當前的ZSWAP和ZRAM等軟體壓縮技術。這些硬體IP可以被集成到CPU和內存控制器之間的訪問路徑上,在寫入數據時僅增加1納秒延遲,從RAM讀取數據時則有100納秒的延遲。

ZeroPoint對比了使用Ziptilion硬體內存壓縮與增加2倍物理內存對於應用的性能影響。從下面的圖表來看,這項內存壓縮新技術的「性價比」很高。

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ZeroPoint目前只在28納米節點上進行了試驗,使用800MHz的AXI總線,能夠提供32GB/s的內存吞吐量。預計在7納米工藝的CPU中加入Ziptilion IP只需1.36平方毫米的空間,在8通道內存的伺服器CPU上,空間開銷約為3.02平方毫米。

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按照ZeroPoint的說法,Ziptilion通過壓縮內存中的數據,能在很多應用中實現多插一倍內存的效果,並且還有提高有效內存帶寬的作用,不過何時能夠進入商用目前還未可知。