Author: Buzzdope

8月3日新聞茶泡Fan

Intel、AMD、台積電都盯上了新封裝

美國時間8月22日，為期三天的Hot Chips 33芯片大會即將上演。受新冠疫情影響，本次會議將在線上播出，付費註冊才能收看。…

7月29日新聞茶泡Fan

AMD：熱賣跟礦卡無關

AMD今天凌晨發布了Q2季度財報，營收同比大漲99%，利潤大漲352%，業績再次爆表了。貢獻最大的除了銳龍、主機之外，這次的消費級顯卡也很不錯，7nm RDNA2顯卡很受歡迎，推動AMD GPU營收翻倍。…

永久免費，無彈窗廣告360安全衛士“極速版”今日正式上線

曾以“免費殺毒”理念引領行業發展，360安全衛士早已成為廣大用戶心中的網安代名詞。在正式步入第15個年頭後，360安全衛士也在近來完成了一次重磅升級。

在7月28日的第九屆互聯網安全大會期間，以“用’心’打造極致產品”為主題的360安全衛士“極速版”上線媒體溝通會在北京召開，備受業界關注的360安全衛士“極速版”（以下簡稱極速版）正式上線。

據了解，本次上線的“極速版”整體聚焦安全防護能力升級、用戶體驗升級和增值服務升級三個方面，不僅在網安能力方面大幅提升，其主打的“永久免費無彈窗廣告”更成為了一次具有革新意義的行業創新。

在安全防護能力方面，已陪伴用戶十五年之久的360安全衛士，以“全面安全”為最新理念，全方位守護網民的用網安全。…

7月28日新聞茶泡Fan

意法半導體首發完成200mm碳化矽晶圓

半導體大廠意法半導體今天宣布，位於瑞典的北雪平工廠，已經成功製造出首批200mm(8英寸)的碳化矽(SiC)晶圓，將用於生產下一代電力電子芯片的產品原型。意法半導體表示，這標誌著該公司面向汽車、工業客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功，鞏固了在這一開創性技術領域的領導地位，提高了電力電子芯片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產品的總擁有成本。

碳化矽是一種化合物半導體材料，與硅材料相比，本徵特性可提供更高的性能、能效，適合電動汽車、工業製造過程等重要的高增長電力應用領域。意法半導體在碳化矽晶圓的研發上已經投入了25年之久，擁有70多項專利，2019年還收購了Norstel，並改名為意法半導體碳化矽公司，獲得了碳化矽矽錠生長技術開發方面的深厚積累和沈淀。

意法半導體表示，首批200mm碳化矽晶圓質量上乘，影響芯片良率、晶體位錯的缺陷非常少對比150mm晶圓，200mm晶圓可增加產能，可用面積擴大幾乎一倍，合格芯片產量則增加80%~90％。…