此前曾有消息稱，三星將停止生產 LPDDR4 和 LPDDR4X 內存芯片，將資源全面轉向利潤更高的 LPDDR5 和 LPDDR5X。
現在，再次出現了相關的消息報道。
參考IT之家的報道來看：“三星官方正式確認停產 LPDDR4 與 LPDDR4X 內存，將產能全面轉向 LPDDR5、LPDDR5X 及 HBM 等 AI 急需的高利潤技術。”
與此同時，新浪科技的報道顯示，三星與SK海力士兩大存儲芯片廠商同時警告，全球存儲市場正面臨持續且嚴重的供應緊張局面。
這份報道中顯示：
在最新一季度財報電話會上，三星表示其訂單履約率已降至“歷史最低水平”。公司高管透露，部分客戶因擔憂未來供應不足，已開始提前鎖定2027年的存儲產能。在當前供需結構下，可用產能遠低於客戶需求，下一代高帶寬存儲（HBM4）的可交付產能已被全部預訂。
同樣來自新浪科技的另一份報道顯示，“三星電子今日交出創紀錄季度利潤，核心動力來自芯片業務利潤暴增 49 倍。三星稱，隨着客戶繼續加碼 AI，存儲芯片供應短缺明年還會進一步加劇，價格也將繼續被推高。”
除此之外，最近外界也一直在關注下一代高通驍龍旗艦平台的代工情況。
IT之家上個月初的一份報道中提到，“三星 2nm GAA 工藝良率卡在 60%，未達高通 70% 的基準要求，因此第六代驍龍 8 至尊版系列芯片依然由台積電獨家代工。”
按照這份報道中的說法，三星 2nm GAA 工藝良率目前停留在 60%，技術指標無法滿足客戶要求，雖然距離高通要求的 70% 基準線看似僅一步之遙，但這 10% 的差距成為雙方合作的關鍵阻礙。
參考來看，目前的埃克斯諾斯 2600 就是基於三星 2nm GAA 工藝打造。採用 手臂® 最新推出的 C1-Ultra 和 C1-Pro 核心以及 Arm 計算子系統，可提供強勁性能。與前代採用的大小核三集群架構不同，其取消了小核並強化了核集群，從而覆蓋更廣泛的性能需求，在保持峰值性能的同時提升能效。最新 Armv9.3 架構進一步增強了 CPU 端的機器學習能力。通過支持 Scalable Matrix Extension 2（SME2）指令，AI 計算效率與處理速度得到提升，有效降低了端側 AI 執行時的響應延遲，從而提升整體用戶體驗。中央處理器 計算性能最高提升 39%，同時具備更高的能效表現。
