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焊點倒著畫回晶片,A20 Pro的七核GPU先露了面

Buzzdope 編輯室
焊點倒著畫回晶片,A20 Pro的七核GPU先露了面

8月30日,微博博主「白飯炒白米飯」貼出六張圖。第一張是一面密密麻麻的焊點,像一張沒附圖例的地圖;第六張,則是一顆內部結構已經畫好的晶片成品圖。中間四張,是他把前者一步步變成後者的過程。他給出的結論只有一行:蘋果尚未發表的A20 Pro,採用2+4的CPU結構,GPU有七個核心。

四天後,這則貼文被IT之家報導,隨後被NotebookCheck等海外媒體與博主VadimYuryev轉發。一場從焊點出發的推理,就這樣趕在發表會之前,先把蘋果最保密的產品講了一遍。

從焊點倒推:四步畫出一顆晶片

博主的推理過程寫得相當透明,微博原文把每一步的依據都交代了(來源:微博公開貼文,經IT之家報導轉述)。

  • 先定方向。焊點圖上,LPDDR記憶體介面位於最右側,整張圖自此有了座標。
  • 再疊點位。把晶片Die的焊點點位圖疊上去,可以看出有些點斜著排、有些正向排,兩種節奏交錯,元器件的輪廓便浮出來了。
  • 接著認區塊。拿輪廓對照先前世代的晶片Die照,頂部那塊對得上GPU,中間是CPU,於是CPU的內部佈局先落了筆。
  • 最後排GPU。同樣依輪廓與焊點點位,他假設了六核、七核、八核三種規模,前後試了十幾種排布,只有七核兜得攏所有點位。

結論因此落在:CPU維持兩顆效能核加四顆效率核的2+4配置,GPU從A19 Pro的六核多出一核,來到七核。

微博博主在貼文中說明,他試過三種核心數量下的十幾種排布方式,結論是七核GPU最合理

快取加厚,分數先被換算好了

結構之外,博主對快取也有判讀:小核的L2快取預估從A19 Pro的6MB放大到8MB,大核維持16MB不變;系統級快取SLC的規模暫時看不出,但「應該不會砍」,因為今年還有新的ISP(影像處理器)與新的ANE(神經網路引擎),對快取的需求只會更高(來源:微博貼文內容)。

接力的是海外博主VadimYuryev。他把這套結構換算成預估分數:依GeekBench 7 Metal圖形測試推算,A20 Pro的圖形性能可能提升約28%,並超過iPad Pro裡的M4(來源:IT之家報導轉述)。

::inimage type=“stat” value=“+28%” label=“依GeekBench 7 Metal推估的A20 Pro圖形性能增幅” alt=“統計圖呈現A20 Pro依GeekBench 7 Metal測試推估約百分之二十八的圖形性能增幅,並優於iPad Pro的M4” filename=“graphics-performance-gain-stat”::

把一顆還沒發表的晶片,換算成「快幾成、追上誰」,是數位社羣的固定儀式。先前華為的處理器跑分就被社羣自行換算成驍龍世代,本站也整理過這套把跑分譯成驍龍世代的做法:官方不給的答案,社羣自己算一份。

順著世代往前看,這個「多一核」其實有分量。蘋果Pro級晶片的GPU核心數歷來走得節制,A17 Pro站上六核之後,A18、A19都停在原地。若七核推測成真,這會是GPU核心數近年第一次往前挪,也難怪海外社羣拿到推測就先算分數。

拆解文化,被焊點圖提前開工

「看穿一顆晶片」原本是發表會之後的節目。新機上市當天,拆解團隊先開機檢查,再把晶片封裝磨開、拍下Die照片,外界才第一次看清內部長相。焊點圖把這個時程整個提前:產品還不存在,人們已經對著它的工程痕跡做題。

在爆料生態裡,這類素材的地位也不太一樣。渲染圖可以憑空畫,保護殼可能開錯模,焊點圖對應的是封裝與工程環節,作假成本高出許多,因此在圈內比概念圖更受信任。

這條鏈還有更老的前史。2010年,iPhone 4的原型機遺落在加州一家酒吧,輾轉被科技媒體買下拆開,成為智慧型手機時代最早的大型洩密事件之一。此後十幾年,每年夏末,外殼、卡託、CAD圖紙、保護殼總會按時流出,變成一種季節性的前奏。爆料不再仰賴一次「撿到手機」的意外,而是從生產鏈的縫隙裡,一張圖一張圖地滲出來。

九月十日,一年一度的對帳日

蘋果已官宣九月十日凌晨一點的秋季發表會,首款摺疊機排在同場,華為與小米也早把九月的月曆圈滿,本站先前整理過這份擠滿旗艦的九月發表會檔期。A20 Pro依規劃將隨iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max首發(來源:公開報導)。

發表會之前,線頭其實已經散了一地。記者古爾曼從邀請函裡讀出可變光圈與新的天藍色;iPhone 18 Pro/Max的三色卡託、更窄邊框的手機殼先後曝光;Digitimes則談製程,稱M6將替蘋果的2nm探路,A20 Pro的量產跟在後頭(均為公開報導)。連舊機回收市場都先動了,SellCell的調查稱,發表前十天內舊機回收價最高跌了20.2%。

清單列出發表會前已流出的線索,包括七核GPU推測、邀請函裡的可變光圈與新天藍色、三色卡託與窄邊框手機殼,以及Digitimes的製程報導

至於七核的答案,急不得。發表會上蘋果多半只給「比前代快多少」的百分比,核心數與快取的具體規格,往往要等上市後的拆解與實測補齊。換句話說,這則8月30日的微博,要到實機開賣、Die照片拍出來那天,才算真正交卷。到時候對上的不只是GPU核心數,還有小核快取是否真的來到8MB。

從焊點到預估跑分,從邀請函到回收價,一顆晶片在登臺之前就被社羣預講了一遍,而且講得有模有樣。九月十日凌晨,臺上揭曉的數字,會和臺下早已推完的答案對上幾成?在那之前,焊點圖已經先替蘋果把九月的故事講掉了一半。