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科技快報

3月9日新聞茶泡Fan


Intel十代桌面酷睿4月13日發布

Intel Comet Lake-S十代酷睿桌面版已經流傳了太久,但遲遲就是不肯發布,從目前的形勢看預計要到4月份了。

昨天,外媒曝出了第一份有關Intel十代桌面酷睿的NDA保密協議情況,其中標註產品發佈時間為4月13日至6月26日。這意味著,十代酷睿新品將在4月13日(週一)首發,但顯然不會所有型號一同發布,而是分批次進行,一直持續到6月底,包括桌面的酷睿系列,以及工作站的至強E系列。

與此同時,新的主流型號i5-10400出現了正反面高清照,而且是第一次出現正式零售版,正面可見具體型號、S-Spec編號、基準頻率(2.9GHz),而背面當然是新的LGA1200封裝接口。

根據目前已知資料,i5-10400的規格為6核心12線程,基準頻率2.9GHz,全核睿頻4.0GHz,單核睿頻4.3GHz,熱設計功耗65W。它還有個無核顯版本i5-10400F,也就是現在i5-9400F的升級版,必然會成為新的爆款。

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RX 6000顯卡用上雙風扇

AMD前兩天在分析師大會上正式宣布了RDNA2 GPU架構,不出意外的話下一代顯卡RX 6000系列就會用上這個架構。此外,RX 6000公版卡的設計也會改變,單風扇變成雙風扇設計。在過去的多年中,不論AMD還是NVIDIA的公版卡都喜歡使用OTES渦輪散熱,使用的是單風扇,這種設計的好處是熱風外排,對機箱風道要求不高。但是缺點也很明顯,單風扇散熱效能一般,溫度會偏高一些,高轉速下噪音也很明顯。

現在AMD也意識到了問題的嚴重性了,在公佈RDNA2架構時不經意間洩露了新的散熱器方案,官方也證實了下一代顯卡會放棄單風扇,換成煤氣灶那樣的雙風扇散熱。雖然官方沒明確什麼卡會首發,但預計RX 6000系列會是首個使用雙風扇的AMD公版卡。散熱器全新升級之後,RX 6000系列顯卡的溫度、噪音顯然會控制的更好,更低溫、更安靜。

此外,AMD肯從單風扇改成雙風扇,意味著RX 6000系列顯卡的性能也會大幅提升,改變設計的核心原因實際上是單風扇已經壓制不了未來的高性能GPU核心,這才上了開放式的雙風扇散熱器,這就跟Radeon VII使用三風扇一樣的道理。

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鎧俠發布少見的M.2 2230 SSD

M.2無疑已經成為如今SSD固態硬盤的主流格式,最常見的是M.2 2280,也就是寬度22毫米、長度80毫米,其實還有更小的M.2 2260、M.2 2230,但很少見到。 BGA SSD當然更小,但它是整合封裝,直接焊接在主板上,無法擴展升級,而且容量、性能都限制很大。

現在,SSSTC(固態存儲科技公司)發布了一款M.2 2230格式的SSD,重量只有4.5克,型號為“CL1”,採用慧榮SM2263XT主控,支持四通道、NVMe、PCIe 3.0 ×4、無緩存、TCG、AES,搭配128GB、256GB、512GB 3D TCL閃存,性能方面持續讀取最高2GB/s,持續寫入最高1.1GB/s,平均故障間隔時間150萬小時。這樣一款相對大容量、高速度的迷你SSD,非常適合緊湊型筆記本等空間有限的設備。

SSSTC這個名字大家可能很陌生,其實也大有來頭,它是原建興(Lite-On)旗下的固態存儲業務,去年9月份被鎧俠(原東芝存儲)收歸旗下。說到這裡,鎧俠其實經常使用改名或者定製版的SSD固件,這次直接使用慧榮SM2263XT,有點不尋常。

另外,鎧俠旗下也有豐富的BGA SSD產品,最新的BG4其實也有M.2 2230格式,容量更大最多有1TB,性能也比CL1更強一些,最高持續讀寫2TB/s、1.8TB/s ,最高隨機讀寫390K IOPS、200K IOPS。

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realme X50 Pro入網

近日,一款型號為RMX2071的Realme新機入網工信部,被披露了部分規格參數。據工信部信息,RMX2071將搭載6.44英寸2400×1080分辨率AMOELD屏幕,內置2055mAh電池(也許是顯示錯誤)。外觀上,RMX2071有綠、紅兩色可選,三圍159.0mm×74.2mm×8.9mm,重205g,不過工信部未放出真機證件照。

核心規格上,RMX2071將搭載2.8GHz主頻八核處理器(驍龍865沒跑了),內存有6/8/12GB可選,存儲有128/256/512GB可選,後置6400萬像素+800萬像素+1200萬像素+200萬像素四攝,前置3200萬像素+800萬像素雙攝。毫無疑問,這款新機應該就是即將於3月12日正式發布的realme X50 Pro。

據此前消息,它支持65W SuperDart超級閃充,35分鐘充至100%。而且標配65W GaN適配器,可兼容PC、遊戲機等多種設備,採用雙電芯低壓大電流方案,支持邊充邊玩。

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三星華城工廠意外失火

真所謂,“屋漏偏逢連夜雨”。據韓媒報導,3月8日晚間,三星電子位於韓國首爾南部、京畿道華城的芯片工廠發生火情,當地居民稱,大火的黑煙覆蓋了周邊地區。消防部門隨後趕到,火勢已在今天凌晨撲滅。截至發稿,暫無人員傷亡報告。

三星官方在今天表示,火災發生於工廠的廢水處理和除臭設施處,但強調意外並未影響其芯片生產,他們正和消防部門了解火災發生原因。資料顯示,華城工廠是三星目前最先進的芯片生產基地,主司先進製程SoC代工、高端DRAM、閃存等產品。

回到文章開頭,之所以這麼說,因為上週三星位於韓國東南部慶尚北道的龜尾工廠檢出6名新冠肺炎確診患者被迫臨時關停。該工廠主司高端手機生產,包括Galaxy S10、Galaxy S20旗艦系列及“Galaxy ZFilp等。

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“通信大數據行程卡”小程序上線

日前,工信部宣布,“通信大數據行程卡”小程序上線。據悉,“通信大數據行程卡”是由中國信通院聯合中國電信、中國移動、中國聯通三家基礎電信企業利用通信大數據為全國16億手機用戶免費提供的查詢服務,是對此前通過短信查詢行程的服務升級。

只須打開微信小程序“通信行程卡”,填寫手機號碼和驗證碼,就可獲取本人過去14天內停留4小時以上的到訪地行程證明;根據停留情況,獲得綠色或紅色的通行卡。

“通信大數據行程卡”基於電信大數據,由三大運營商統一提供接口,僅須填寫手機號、驗證碼並確認本人授權,無須填寫身份證號、家庭住址,不收集其他個人信息,操作上更為簡便和安全,充分保護用戶隱私。

“通信行程卡”分析的是手機信令數據,通過用戶手機所處的基站位置獲取,信令數據的採集、傳輸和處理過程自動化,有嚴格的安全隱私保障機制,查詢結果實時可得、方便快捷。還能夠全國通用,真正做到全國一張網全面覆蓋,還可以查詢到本人國內手機號的國際行程。

工信部表示,現在,“通信行程卡”的小程序版本使更多人能更方便地使用通信大數據,在確保用戶信息安全的前提下,為疫情防控、復工復產、道路通行、出入境等方面提供科學精準的技術支撐。

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