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科技快報

驍龍865、LPDDR5一覽無餘!小米10 Pro官方拆解:最強散熱名不虛傳


小米10 Pro發布近一周,今日小米手機官方放出了小米10 Pro的拆機視頻。內部做工如何? DXOMARK影音雙冠的相機、音腔又是如何佈局的?小米迄今為止最強的散熱系統到底有多“誇張”?一起來感受一下。

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一開始,開關機、取卡,用拆屏機將屏幕拿掉。打開中框之後,背部佈局一覽無餘。

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首先可以看到的是NFC線圈、無線充電模塊。無線充電模塊周圍覆蓋的就是大面積的導熱石墨。

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隨後可以看到雙對稱揚聲器,可以帶來強悍的立體聲,等效1.2cc大音腔,外加7磁發生單元,響度提升了100%

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進一步拆解,可以看到主板區和電池區。電池容量為4500mAh(典型),標配有線65W充電器,50W 疾速閃充、30W無線閃充、10W無線反向充電。還通過德國萊茵TüV安全快充3.0認證。

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後置攝像頭模組包括:超長焦鏡頭、12MP人像鏡頭、108MP超清主攝、20MP超廣角鏡頭。此外還有激光對焦、防閃爍傳感器/後置光線感應、閃光燈。

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小米10 Pro採用了雙層主板設計,好處是優化組件佈局,節省空間。主板散熱部分提供了散熱銅箔、石墨烯以及石墨散熱。

石墨烯具有非常好的熱傳導性能,是為止導熱係數最高的碳材料,小米10 Pro所採用的雙層主板堆疊結構,在兩塊主板之間加入了石墨烯散熱層,幾乎完全覆蓋兩款主板之間的接觸空間,提升雙層主板間的導熱性能。

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其中,LPDDR5三星內存、驍龍865、UFS 3.0三星閃存、高通X55 5G基帶(支持SA&NSA)均在設計在一層。

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另外,在主板、電池區中央下方,可以看到X軸線性馬達。可以提供更強烈、更清脆的振感,已經成為旗艦手機標配。

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3000平方毫米超大面積VC均熱板(面積幾乎是其它廠商主流VC的3倍)、四攝底部雙層導熱石墨。

除超大面積VC均熱板外,小米10 Pro還內置了6層石墨片作為補充散熱,讓手機整體的溫度更加均勻。手機內部石墨覆蓋度達到整機的70%以上,背面大面積石墨片完整覆蓋了整個背板,同時覆蓋上下音腔。

此外,小米10 Pro還內置矩陣式溫度傳感器,機器內部分佈排列了多個溫度傳感器,可以感知5G芯片、CPU、相機、電池、充電接口等不同區域的溫度情況,對手機各區域溫度實時監控。

在關鍵發熱部件周圍,小米10增加​​了獨立的石墨散熱覆蓋,例如在攝像頭下方加入專門為相機散熱的雙層石墨,在閃光燈周圍配備專屬石墨。

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值得一提的是,小米10 Pro還採用了超薄屏下指紋,Z軸佔用空間越0.3mm。

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最後是全家福。可以看到,小米10 Pro的整體設計、佈局、用料都打到了小米手機的巔峰,在當今旗艦中也是頂級水準,雷軍所說的史上最“誇張”散熱做到了名副其實,讓人印象深刻。

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