本文由半導體產業縱橫（id：icviews）綜合
博通在第四季度獲得了第五個xpu客戶，訂單金額達10億美元。
博通正迅速擴大其定製人工智能芯片業務規模。首席執行官陳福雄詳細介紹了公司高達730億美元的人工智能訂單積壓、新增的大型asic客戶以及價值數十億美元的xpu訂單。隨着超大規模數據中心運營商擴展大規模模型訓練和推理基礎設施，博通預計到2026財年，其人工智能業務收入將加速增長。
隨着超大規模數據中心擴展人工智能工作負載，定製加速器的需求也在增長。
博通公司首席執行官霍克·譚（hock tan）在2025財年第四季度財報電話會議上表示，受專用芯片在訓練大型語言模型（llm）和支持推理api方面的應用日益廣泛推動，博通定製人工智能加速器（xpu）業務同比增長超過一倍。客戶越來越多地將這些xpu用於內部工作負載和共享外部服務，凸顯了它們在多租戶人工智能基礎設施中日益重要的作用。
谷歌仍然是博通規模化應用最顯著的案例。其與博通合作設計的張量處理單元 (tpu) 為 gemini 模型訓練提供技術支持，並為蘋果、coherent 和 ssi 等客戶提供商業級 ai 雲容量。這種模式——即超大規模數據中心將其定製的加速器平台擴展到外部用戶——正在成為推動需求增長的強大動力。
anthropic 也已成為博通最大的 xpu 客戶之一。這家人工智能開發商在 2025 財年第三季度訂購了價值 100 億美元的最新款 tpu ironwood 機架，隨後在第四季度追加了 110 億美元的訂單，預計將於 2026 年底交付。tan表示，其他大型超大規模數據中心運營商也在繼續推行各自的定製加速器戰略，博通在第四季度獲得了第五個 xpu 客戶，訂單金額達 10 億美元。他拒絕透露新客戶是否為 開放性，但指出市場對定製 asic 的需求正在不斷增長。
針對市場關於tpu是否會削弱gpu需求的爭論，tan表示，這種轉變應該被視為商用計算解決方案之間的過渡，而不是零和博弈式的替代。他指出，通過商家渠道採用tpu的客戶原本就會使用gpu，這意味着這一趨勢正在擴大整體計算市場，而不是蠶食現有市場。
tpu 和其他 xpu 的擴展也源於軟件優化型 gpu 在超大規模計算中性能提升有限。tan 認為，大型模型開發者正在轉向定製 asic，以獲得通用 gpu 自身無法提供的性能提升。
博通加強供應鏈，積壓訂單激增至730億美元
tan透露，博通公司人工智能相關產品的積壓訂單（包括xpu、交換機、dsp和激光器）已達730億美元，預計將在未來六個季度交付。他強調，這只是訂單量，並非固定營收預測，而且六到十二個月的交付周期可能會進一步推高積壓訂單數額。
隨着需求激增，博通正在加強其供應鏈。該公司正在新加坡建設一座先進封裝工廠，以部分實現多芯片加速器封裝的內部化，從而緩解高帶寬內存（hbm）等關鍵組件的瓶頸。在晶圓製造方面，tan確認已從台積電獲得2毫米和3毫米工藝技術的產能保障，並補充說目前沒有直接的產能限制，但鑒於訂單量巨大，保持警惕仍然至關重要。
利潤率前景反映了系統銷售額的增長以及運營槓桿的上升。管理層承認投資者擔憂，人工智能系統出貨量的增長——尤其是那些包含大量人腦內存和系統成本的xpu——將降低報告的毛利率。tan表示，雖然隨着系統收入規模的擴大，毛利率百分比會下降，但由於強大的運營槓桿作用，營業收入仍將持續增長。
首席財務官克爾斯滕·斯皮爾斯補充道，公司預計2026財年下半年毛利率將有所放緩，但毛利潤總額將顯著增長。她表示，營業利潤率可能會略微承壓，但人工智能訂單的規模將轉化為更高的絕對營業利潤。博通計劃在本財年晚些時候提供更詳細的業績指引。
此前，滙豐銀行分析師frank lee在最新的研究報告中指出，市場低估博通未來兩年的ai芯片營收成長潛質，預測未來幾年公司有望爭取到許多新客戶。“幾乎所有超大規模雲端商（hyperscaler）都想投入定製化芯片，這些廠商的資本支出有望助長asic市場”。
frank lee相信，到了2027年度博通有望獲得最多7家雲端asic客戶，相比之下marvell只有三家，世芯僅有一家。
此外，frank lee還預計，asic的整體平均單價（blended asp）有望於2026會計年度（截至2026年10月底為止）同比大漲92%、2027年度再度增長25%，主要是受到了芯粒尺寸增加以及較新的內存技術影響，因為asic的規格將逐漸接近ai gpu的水平。
基於以上預測，frank lee將博通投資評級從“觀望”調高至“買進”，目標價也從240美元一口氣上修至400美元。
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