韓國存儲芯片巨頭SK海力士正為在美國市場上市做準備，這筆潛在交易有望融資約100億至140億美元，被視為其在全球AI芯片供應鏈中提升估值、加速擴產的關鍵一步。 公司目前已在韓國韓國綜合指數上市，此次已向美國監管機構秘密提交F-1文件，目標是在2026年下半年登陸美國資本市場。
在AI算力競賽中，高帶寬存儲（HBM）是核心環節之一，SK海力士為包括英偉達在內的多家科技巨頭供應HBM，在產業鏈中的地位極為關鍵，但其長期估值卻被認為明顯低於部分美股同業。 一位駐首爾的半導體分析師指出，儘管公司在部分產能與技術指標上不遜於美國芯片製造商，但由於主要上市地在韓國，其估值倍數長期打折，赴美上市意在縮小與美股同行之間的“估值鴻溝”。
根據韓國監管規則，作為SK海力士最大股東的SK Square在2025年末持股20.07%，需維持至少20%的持股比例才能符合韓國控股公司相關規定。 按當前股價測算，若發行約2%的新股，既可籌集100億至140億美元，又可不觸碰這一持股紅線，為公司大規模資本開支提供“彈藥”。
台積電的先例也被視為重要參照：其在美股的存托憑證在AI熱潮期間一度較本土股價出現溢價，說明跨市場上市可以在投資者定價中起到積極作用。 在SK海力士動作帶動下，韓國半導體板塊已出現連鎖反應，一些投資者開始公開呼籲三星電子考慮通過發行美國存托憑證（ADR）登陸美國市場，為美股散戶投資者打開直接投資渠道，並爭取更高估值。
對於SK海力士而言，此番赴美融資被廣泛解讀為“為AI時代儲備彈藥”。 在3月25日的年度股東大會上，SK海力士CEO郭魯正強調，充足的財務能力是公司在人工智慧時代保持增長的關鍵目標之一，並提出要在長期內積累約750億美元（超過100萬億韓元）的凈現金，用於持續投入。
當前，全球內存市場在需求暴漲與產能受限的雙重擠壓之下，已成為制約AI基礎設施擴張的重要瓶頸之一，同時也推高了遊戲玩家等消費級市場的內存成本，這一局面在業內被形象地稱為“RAMmageddon”（內存末日）。 有研究預計，如果供給和技術路徑沒有顯著改變，這種緊張態勢可能持續至至少2027年。
科技巨頭一方面寄望於新技術來“挖潛”現有內存使用效率。Google本周推出名為TurboQuant的AI內存壓縮技術，試圖通過算法層面的高效壓縮，讓大模型在相同內存資源下運行更多任務。 但從產業信號看，即便算法得到優化，擴大量產、提升HBM產能依然被視為不可或缺的“硬解法”，這也正是SK海力士加大資本支出的背景所在。
根據公司規劃，SK海力士計划到2050年在韓國龍仁建設大規模半導體集群，總投資額約4000億美元，同時在韓國國內及美國印第安納州新建工廠，擬分別投入約250億美元和33億美元，顯示出對長期需求的堅定押注。 為提升面向AI的HBM生產能力，SK海力士還將在2027年前向阿斯麥公司採購先進極紫外（EUV）光刻機，交易金額約79億美元，以確保在高端工藝節點上的競爭力。
業內普遍預期，如果此次赴美IPO順利成行並獲得高估值定價，不僅將為SK海力士自身擴產提供重要資金支持，也可能為更多韓國芯片企業提供樣板，推動新一輪韓國半導體企業赴美上市潮。 在內存供應緊缺、AI需求高企、技術路徑多線並進的當下，這家存儲巨頭的資本市場動作，很可能成為“內存末日”能否加速終結的關鍵變量之一。
