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科技快報

11月25日新聞茶泡Fan


消息稱台積電5nm首發代工酷睿i3

Intel官方表態明年初才會公佈最終是否選擇代工生產CPU,但業界早就在傳外包生產的事差不多定了,台積電不僅會用6nm代工Xe GPU,關鍵的CPU生產也會分給台積電一部分。

根據之前的消息,台積電代工Intel CPU很可能會在2022年的節點上,使用的是5nm工藝,即便2年後已然是很先進的工藝,進度要比Intel自己的5nm快多了,後者2022年也就是7nm水平。

不過台積電5nm工藝代工的CPU讓人感覺有些意外,因為首發代工的極有可能是酷睿i3等級的,並不是高端CPU,後者仍然要由Intel自己生產。回頭想想倒也合理,首先Intel第一次大規模外包CPU,肯定會選擇相對容易的部分,酷睿i3要比酷睿i5、酷睿i7及酷睿i9系列核心更少,沒那麼複雜,有助於降低風險。對於高端的酷睿產品線,Intel自己的晶圓廠還是要養活的,何況Intel自己的生產工藝是針對高性能優化的,這方面更放心一些,還能保住自己的獨特性優勢。

對玩家來說,如果真的是台積電生產酷睿i3,其實也沒什麼不好的,可以降低成本,跟AMD競爭的時候更有優勢。另外,酷睿i3這幾年來變化的也很快,之前還是2核處理器,這幾年已經變成4核8線程了,說不定2022年的酷睿i3全線變成6核CPU了,足夠普通玩家使用了。

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AMD RX 6900現身卡位RTX 3080 Ti

AMD RX 6000系列顯卡已經上市發售,當然,最頂級的RX 6900 XT需要等到12月份。據傳,當月NVIDIA也有至少RTX 3060 Ti一款顯卡。當然,這不會是新一代顯卡較量的完全形態,在歐亞經濟委員的庫中,已經出現了一些RX 6900的身影。

具體來說,7塊顯卡都來自華碩方面,包括:ROG-STRIX-LC-RX6900-16G-GAMING、ROG-STRIX-LC-RX6900-16G-GAMING、ROG-STRIX-RX6900-16G-GAMING、ROG- STRIX-RX6900-16G-GAMING、TUF-RX6900-16G-GAMING、TUF-RX6900-O16G-GAMING、RX6900-16G。

可以看到,既有高端的ROG,也有中端TUF以及主流入門系列,且清一色16GB顯存,大概率是GDDR6了,和目前的三款RDNA2顯卡保持一致。從對標關係來看,RX 6900的潛在對手包括RTX 3080 20GB或者RTX 3080 Ti/Super。

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全球首款165Hz 2K遊戲本誕生

如今的遊戲本配置越來越強,作為面子的屏幕,分辨率、刷新率也都不斷創造新高,但往往顧此失彼,分辨率4K了而刷新率都在60Hz,刷新率上了300Hz,但分辨率又只有1080P。

昨天,Eluktronics發布了全球第一款同時具備2560×1440 2K分辨率、165Hz刷新率的筆記本。它提供三種不同規格Mech-15 G3 QHD、Max-15 HQD、Max7-17 QHD,前兩者15.6英寸,後者17.3英寸,都是2K 165Hz。其他配置自然也是相當彪悍,包括i7-10870H處理器(液態金屬散熱)、RTX 2070 Super顯卡、16GB DDR4內存、1TB PCIe固態硬盤、RGB機械鍵盤、91Whr~94Whr電池。其中,Max-15 HQD是鎂鋁合金材質機身。

價格方面,15.6英寸的2199美元,約合人民幣1.45萬元,17.3英寸的2299美元,約合人民幣1.51萬元,聖誕節前上市。

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聯想小新Pro 14 2021集顯版來了

10月20日,聯想線上舉辦秋季新品發布會,帶來了全新聯想小新Pro 14 2021。聯想小新Pro 14 2021具備i5-1135G7、16GB內存、512G固態硬盤、MX450獨顯等核心參數,售價6299元,首發價5799元,已於11月1日首賣。當時發布會PPT上顯示,小新Pro 14 2021十一代酷睿集顯版、小新Pro 14銳龍版2021也將發布。

現在,聯想小新筆記本官微放出預告稱,小新Pro 14 2021十一代酷睿集顯版將於12月2日正式發布。相比此前版本,集顯版取消了MX450獨顯,適合出差辦公,對遊戲沒有需求的用戶。其他參數不變,例如CPU最高可達38W性能釋放,能勝任各種高負荷軟件。因為獨顯的取消,新版本的續航有望得到進一步提升。至於價格方面,新品自然也會更加親民,首發有望下探到5000元以下。

聯想小新Pro 14 2021採用全金屬機身,輕至1.33Kg,薄至14.6mm。屏幕方面,聯想小新Pro 14 2021配備一塊2.2K超高清霧面屏,2240×1400分辨率,100% sRGB(典型值),沿用16:10比例。

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華為入股潤華全芯微電子

半導體可以說是華為卡脖子的關鍵領域,這兩年來華為已經加大了對半導體產業鏈的投資,日前華為又入股了寧波潤華全芯微電子,這是華為一年來投資的第17家半導體公司。據企查查信息,11月23日,寧波潤華全芯微電子設備有限公司發生工商變更,新增股東哈勃科技投資有限公司,不過具體金額沒有披露。

寧波潤華全芯微電子設備有限公司成立於2016年,法定代表人為汪鋼,註冊資本3391.2萬元人民幣,經營範圍包含:半導體芯片生產設備、測試設備、機械配件及耗材的研發、設計、製造、加工、批發、零售等。根據官網資料,該公司主要從事化合物半導體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件製造領域,配備了快速響應的銷售和技術服務團隊,目標是成為一家具有國際影響力的半導體裝備及工藝解決方案提供商。

8月7日,在中國信息化百人會2020年峰會上,華為消費者業務CEO余承東表示,在半導體方面,華為將全方位紮根,突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。在終端器件方面,比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料+新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。

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realme下一代旗艦或引入素皮材質

昨天,realme副總裁徐起問廣大網友:realme下一代旗艦要不要多一個素皮版本。考慮到驍龍875旗艦處理器將於12月1日發布,realme下一代旗艦應該會使用這顆芯片。從徐起的話中不難看出,realme下一代旗艦有可能會引入素皮材質。

在此之前,realme已經在realme Q2 Pro上引入了素皮,這是同檔位第一款素皮手機,是realme第一次將高端旗艦才有的工藝下放到了千元段位。至於下一代旗艦,之前徐起已經確認會使用5nm驍龍875處理器,而且有可能是首批商用驍龍875處理器的廠商之一。除了使用驍龍875芯片之外,realme新旗艦有可能會支持百瓦級超級快充。

根據官方此前公佈的數據,realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量。該技術採用突破性三路充電解決方案,最大化提升充電功率,同時有效分散熱量,大幅提升電池充電輸入功率,讓超高功率充電成為可能,值得期待。

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88款APP被通報存在問題

日前,廣東省通信管理局委託第三方專業機構進行檢測,累計檢測5千餘款APP,共發現疑似存在問題APP 237款,經核驗確定問題APP 88款。

廣東省通信管理局對其中85款APP運營者發出《違法違規App處置通知》責令限期改正並通知各應用商店督促整改。這些APP包括夸克、唯品會、迅雷、布卡漫畫、企鵝電競、神廟逃亡2、地鐵跑酷、富途牛牛、房貸計算器、史上最坑爹的遊戲3、WiFi管家、中信證券等。

此外,廣東省通信管理局對問題突出的“捷停車”“駕考家園”“凱立德導航”3款APP運營企業做出警告併罰款的行政處罰決定。

據了解,被查處的APP存在兩方面問題:一是APP及其後台服務器存在“明文存儲密碼”“反編譯”“SQL注入”等數據安全隱患問題;二是違反用戶個人信息保護規定,包括“未公開明示收集規則”“默認勾選同意隱私協議”“未列明所集成SDK及其採集信息”“為註銷賬號、刪除個人信息設置障礙”“未經用戶同意共享給第三方”等侵犯用戶對其個人信息處理享有的知情權、決定權,以及違反最小必要原則超前、超需、超頻索取權限或採集信息,甚至不給必需權限不讓用等強迫行為。

被予以行政處罰的“捷停車”App存在侵害用戶權益的問題較為典型,其中最為突出的問題是:為用戶註銷賬號設置過多不合理的障礙。 APP在用戶註冊賬號時僅憑手機號碼及驗證碼即完成註冊,但註銷賬號時卻要求用戶提供手機號碼的真實姓名、身份證正反面照片,甚至要求用戶提供電信運營商出具的手機號碼權屬證明方可受理。

此外,該APP還存在未使用相關功能就索取用戶相機權限,且相機權限及APP集成的地圖、支付、推送、統計、分享等多個SDK均未在隱私政策中逐一列明。

詳細問題APP列表查詢地址:https://gdca.miit.gov.cn/gdcmsnet/gdcms/content/staticView?path=/54/8599.html