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玄戒坐上同一張考桌,極客灣把今年的旗艦晶片全部叫齊了

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玄戒坐上同一張考桌,極客灣把今年的旗艦晶片全部叫齊了

深夜的B站科技區,一支片名很長的影片擠上首頁:《旗艦手機晶片大橫評:蘋果高通發哥玄戒誰最強》。出品的極客灣,是以處理器測試見長的測評頻道,旗下長年維護的晶片天梯榜被社羣當成選機參考書。影片上架後,知乎出現「如何看待極客灣最新影片」的提問(平臺頁面),回答欄裡的攻防,比測試數據更早分好隊。

這類橫評年年有,今年的看點只有一個:名單裡出現了「玄戒」。蘋果、高通、發哥是十幾年的老考生,小米這顆晶片,半年前才剛拿到準考證。

四張準考證,今年才湊齊

先把四名考生的身分核對一遍(規格與日期來源:各家官方發布與公開報導):

  • 蘋果 A19 Pro:九月初隨 iPhone 17 Pro 系列與 iPhone Air 發表,六核CPU、六核GPU。A系列從2010年的A4做到現在,單核性能長年被當作整個行業的標竿。
  • 高通 驍龍8至尊版(第五代):九月下旬的驍龍技術峯會發表,第三代自研Oryon架構,兩顆超大核加六顆大核,官方標示主頻最高4.6GHz。驍龍品牌用了十幾年,安卓旗艦的長期供應商。
  • 聯發科 天璣9500:九月下旬發表,延續前代的1+3+4全大核設計,首發Arm新一代超大核Travis。「發哥」是社羣給聯發科取的暱稱,取「聯發科」裡那個發字,江湖味十足。這家公司從光碟機晶片起家,走過功能機方案與Helio十核年代,到天璣世代才真正坐上旗艦桌。
  • 小米 玄戒O1:五月二十二日隨小米15S Pro發表,臺積電3奈米製程,2+4+2+2的十核CPU,GPU十六核。
清單列出2025年旗艦手機晶片橫評的四款處理器:蘋果A19 Pro、高通驍龍8至尊版第五代、聯發科天璣9500與小米玄戒O1
四家廠牌、四張準考證,今年第一次湊齊

往年這張名單基本是前三家輪流坐莊,偶爾加上三星。這張桌上一次出現中國手機廠的自研旗艦晶片,是華為麒麟的年代;2020年後麒麟因出口管制缺席,2023年才以麒麟9000S隨Mate 60回歸(公開報導)。玄戒的加入,讓橫評多了一個題目:一家手機公司自研的第一代晶片,和三家晶片老手放進同一份榜單,該用哪把尺來量。

玄戒這張準考證,等了八年

小米做晶片的故事分兩段。2017年2月的澎湃S1,中階定位,搭在小米5C上,量產規模與口碑都有限,之後專案沉寂。2021年重啟,成立晶片設計公司玄戒科技(公開報導),到2025年5月交卷。

發表會上公布的數字:研發投入超過135億元人民幣,團隊規模近2500人(官方說法)。官方也把小米定位成繼蘋果、三星、華為之後,少數能自研並量產旗艦SoC的手機廠。

統計圖卡呈現小米在2025年5月發表會上公布玄戒晶片專案的研發投入超過135億元人民幣
官方說法:團隊規模近2500人

半年過去,搭載玄戒O1的實機有小米15S Pro與小米平板7 Ultra兩款(公開報導)。與另外三家的差別在規模:蘋果、高通、聯發科的晶片每年鋪進數以億計的裝置,玄戒的第一代只在兩款產品上亮相。同一張考桌,考生的量級並不相同,這也是留言區反覆被提起的一點。

從「不服跑個分」到能效曲線

晶片橫評長成一種固定節目,得從跑分年代說起。2013年前後,安兔兔分數是發布會簡報的主菜,「不服跑個分」是那幾年的名言。分數高就等於強,判斷直接,市場合用。

第一課來自2015年的驍龍810。分數漂亮,手機燙手,「火龍」這個綽號從此跟著它。跑分與體驗脫鉤之後,觀眾學會問第二個問題:這顆晶片耗了多少電,才跑出這個分數。聯發科則貢獻了另一個經典段子,Helio X20的十核設計被網友總結成「一核有難,九核圍觀」。再到2021年底的驍龍8 Gen 1重蹈發熱覆轍被叫火龍,隔年換上臺積電製程的8+ Gen 1被稱為冰龍,製程與微架構成了社羣留言的關鍵詞。

清單整理手機晶片在中文社羣留下的舊稱呼:火龍驍龍810、一核有難九核圍觀、火龍驍龍8 Gen 1與冰龍驍龍8+ Gen 1
每個綽號背後都是一次翻車或平反

極客灣的考卷換了題型。固定負載下量功耗,畫出「每瓦性能」的能效曲線,強弱的判準從峯值分數變成曲線的位置:同樣的工作,誰用更少的電做完。這套方法做了幾年,能效曲線成了中文科技圈的共通語言。選機前先查曲線,已經和裝機前一張配置單要過幾萬雙眼睛成了同一種儀式:先把判斷交給陌生人把關,再決定掏不掏錢。

「誰最強」沒有標準答案,只有分工表

每年的橫評結論很少是一個名字。單核、多核、GPU遊戲、能效、AI、通信,各有各的第一,最終的「最強」取決於你把手機拿去做什麼。橫評的價值在於把大哉問拆成可驗證的小題目,歷年這類影片下方,爭論的題目也很少換新:單核多核GPU哪個權重高、能效與峯值誰重要、第一代考生該用哪把尺。

玄戒的第一代有自己的題目。工程角度看,第一代旗艦SoC做到能與成熟產品同臺,在晶片設計史上並不常見,華為麒麟當年也花了好幾代才爬上旗艦桌。排名角度看,它與A19 Pro、驍龍8至尊版第五代的差距就是差距,名次不會因為資歷淺而讓位。留言區的爭執,多半來自這兩種量尺的錯位。

觀看方式也變了。早年觀眾等一個結論,現在的觀眾會核對方法論:測試環境的溫度、廠商調度的界線、功耗牆設在哪裡。這種內行觀眾逐項批改的景象,和醫學生把醫療劇逐幀批改屬於同一種觀看文化:結論可以快轉,過程不能出錯。

明年這張考桌,坐得下第五個人嗎

九月初的蘋果發表會、九月下旬的驍龍峯會與聯發科發表會,三場接連結束,各家旗艦機在十月到齊,年末前的晶片大考已經是固定節氣。今年考完,題目自動寫到明年:玄戒會不有第二代、會不會鋪進更多機型、GPU與基帶的差距什麼時候補上。另外三家也有自己的功課,蘋果的端側AI進度、高通的時脈與能效、聯發科的全大核路線,每年總有人交出意料之外的答案。

至於看考試的我們,手上的手機不會因為榜單刷新而變快。支撐年年追看的,或許是另一件事:那條能效曲線上,第一次有一個新名字從很遠的地方趕來,正一點一點縮短距離。

明年榜單揭曉時,你會先看名次,還是先看玄戒跟自己的上一代差了幾步?