半導體4nm高端晶片直指高通,華為聯發科即將再度合作?


全球大部分高端晶片技術一直被美國所掌握,而高通又是美國一家在全球知名的半導體領域的高科技公司,幾乎全世界各個國家的高端晶片都是從高通這裡購買的,高通負責業務拓展的副總裁孟樸,就曾經表示幾乎大部分中國廠商,以及全球對高端晶片有需求的廠商都是高通的客戶,比如華為就是高通在全球最大的客戶之一,而如今則不一樣了,聯發科正式進軍晶片高端市場,打造出4nm製程工藝的高端晶片,徹底讓高通感受到了前所未有的壓力,華為也許會因此而轉向聯發科,與聯發科再次進行深度合作。

半導體4nm高端晶片直指高通,華為聯發科即將再度合作?

我們都知道,聯發科早在之前就想進入高端市場,從而打造出寄予厚望的天璣1200系列晶片,然而無巧不成書,當年聯發科旗下的旗艦晶片就被用在小米的低端手機之上,後來天璣1200系列晶片更是與高端市場無緣,被用在了華為的中端手機之上,導致聯發科不得不降低晶片性能,推出天璣1100系列晶片,這是聯發科專門為中端市場準備的晶片,可就在這個關鍵的時刻,美國突然宣布允許高通向華為供貨,而華為為了使用更高端的晶片來滿足市場需求從而與高通繼續合作,導致聯發科徹底失去了這個全球最大的客戶。

半導體4nm高端晶片直指高通,華為聯發科即將再度合作?

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驍龍898晶片的製程工藝是5nm級別的,而天璣2000系列晶片是基於4nm製程工藝,可以說這兩者完全不在一個量級,眾所周知,晶片的製程工藝主要取決於柵極的寬度,柵極的寬度每提升1nm,那其性能都有著飛越性的提升,如今用於生產高端晶片的半導體矽材料,其實早已經達到摩爾定律的極限,要想不斷突破1nm的寬度可謂是難於登天,然而聯發科這家全球半導體巨頭卻做到了,不僅超越了高通更是領先於台積電,不得不說聯發科的實力真的越來越強大了。

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確實如此,聯發科早在5G技術誕生之初,就通過天璣1000系列晶片打開了全球市場,再加上當時華為晶片困境和國產手機的崛起,聯發科收到了大量來自國內的訂單,從而在晶片銷量上一度超越了高通,雖然後來美國突然宣布允許高通向華為供貨,導致聯發科又有所落後,但是如今4nm高端晶片的橫空出世,勢必會搶占高通在高端晶片領域更多的訂單,同時也會迎來與華為的再度合作,那聯發科晶片再度打敗高通,成為全球晶片銷量第一的供應商,就不再是什麼難事了。

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然而卻有人不認可這個說法,他們認為華為在高端手機領域並沒有太多市場份額,一直以來華為走的都是中端發展路線,所以4nm對於華為來說實在是太奢侈了,如果華為採用4nm製程工藝的晶片,那手機的價格也勢必會更高,消費者自然就買不起了,所以華為肯定會繼續與高通合作,才能保持價格上的穩定性,從而在中端手機領域越走越好。但是有人卻不這麼認為,從2020年華為發布P40系列產品來看,正是為了搶奪5G新市場格局的高端手機產品,可以說華為內部高管抱有非常大的信心,早就進一步做好了衝擊高端市場的戰略布局,其中Pro PE版本正是面對全球高端機用戶和數碼發燒友量身制定的,更何況聯發科4nm晶片的價格,比高通的旗艦晶片還要更低,其性價比也更具優勢,那華為又有什麼理由不與聯發科再度合作呢?

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